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      PCB芯片底部填充

      PCB芯片底部填充

      智能電子產品的流行讓產品的體積越來越小，因此產品灌封裝的尺寸也越來越小，底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。電子產品意外跌落或振動容易引發芯片或焊點接口脫落。 廠家對3C智能產品更加重視對於防潮、防塵、抗摔、抗振、耐高低溫等眾多特性的要求越來越高，對點膠係統的膠量穩定性、點膠定位精度等要求越來越高。

      解決方案

      PCB芯片底部填充工藝特點：
       
      廣泛應用於消費類電子行業，便用最多的便是手機、平板電腦、筆記本電腦，路由器等，其主品主要的電路板上陣列器件（ BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件都有著體積越來越小型化的趨勢 。在底部填充點膠過程中，膠量控製、點膠路徑、等待時間和點膠角度規劃，是保證底部填充擴散均勻、無散點、無氣泡、且實現極窄溢膠寬度的工藝要點。
       
      PCB基板複雜多樣，比如厚度 1.0mm以下的 PCB、Rigid-Flex PC、FPC、Ceramic PC、Metal PC等，這些基板在SMT製程中不僅要克服 PCB翹曲變形或易碎的問題，在測試組裝中更要保護焊點 免受外力破壞。而BGA及類似器件的微形焊點對應力非常敏感，為解決其可靠性隱患點膠和底 部填充成了必不可少的重要工藝。研究表明，產品經過底部填充和不進行底部填充的跌落試驗，兩者焊點遭受到的應力迥然不同，經過底部填充的器件焊點感測到的應力輕微許多，反之應力震蕩變化或驟然增大。
       
      PCB芯片級底部填充通常采用非接觸式噴射點膠，對散點及膠量要求較高。周邊有較多元件，溢膠寬度需要進行嚴格管控；BGA芯片表麵光滑，會對散點要求較高，表麵不能有汙漬；BGA內部錫球非均勻排列，底部填充過程中容易行程空腔。
       
      PCB芯片級底部填充工藝應用於半導體行業，設備的產能及穩定性對生產企業極為重要，草莓在线观看免费视频观看自控在半導體行業積累了有多年的應用經驗，擁有成熟穩定的高速高精度設備 ，可靈活搭配多類型點膠閥，可選配傾斜旋轉機構、噴射閥、壓電閥，滿足不同客戶的需求。
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